Склеивание печатной платы

Склеивание печатных плат - это метод разводки в процессе производства микросхем. Обычно он используется для соединения внутренней цепи чипа с золотым проводом или алюминиевым проводом и штырем упаковки или печатной платой с позолоченной медной фольгой перед упаковкой.

Ультразвуковая волна (обычно 40-140 кГц) от ультразвукового генератора генерирует высокочастотную вибрацию через преобразователь и передается на шип через рупор. При контакте скобы с токопроводящей проволокой и свариваемым изделием под действием давления и вибрации свариваемые поверхности металла трутся друг о друга, повреждается оксидная пленка и происходит пластическая деформация, в результате чего две поверхности чистого металла плотно соприкасаются. , достигая сочетания атомных расстояний и, наконец, образуя прочную механическую связь.

Как правило, микросхема герметизируется черным клеем после приклеивания (то есть после соединения схемы с выводом).

Функции

Склеивание печатной платы обычно использует метод обработки поверхности иммерсионным золочением и гальванопокрытием. Плоскостность поверхности золота является ключевым моментом при изготовлении подложки. Во избежание царапин и ямок на поверхности шлифовка в каждом процессе запрещена.

горячая этикетка : склеивание печатных плат, Китай производители склеивания печатных плат, поставщики, завод, Черная плата печатных плат, Переписка, Высокая точная доска, Высокоэлембационная плата, Металлическая полусектерская печатная плата, Совет по температуре и влажности