Керамическая печатная плата

Керамическая подложка представляет собой разновидность теплопроводной органической керамической платы, в которой используется теплопроводный керамический порошок и органическое связующее для изготовления теплопроводной органической керамической платы с теплопроводностью 9-20 Вт/мкК при температуре ниже 250 градусов.

С постепенным углублением электронных технологий в различных областях применения высокая степень интеграции печатных плат стала неизбежной тенденцией. Высокоинтегрированные упаковочные модули требуют хорошей несущей системы отвода тепла, в то время как недостатки традиционных печатных плат FR-4 и CEM-3 в TC (теплопроводность) стали узким местом, ограничивающим развитие электронных технологий.

В отличие от традиционного FR-4 (волнового волокна), керамические материалы обладают хорошими высокочастотными и электрическими характеристиками, а также обладают высокой теплопроводностью, хорошей химической и термической стабильностью, чего нет на органических подложках. Они являются идеальным упаковочным материалом для крупных интегральных схем нового поколения и силовых электронных модулей.

Преимущество

1. Более высокая теплопроводность

2. Хорошая свариваемость

3. Хорошая изоляция

4. Высокая надежность и длительный срок службы.

Срок поставки

# Приведенное ниже время выполнения основано на небольшой партии, и после подготовки сырья партия (срочно) и ускоренный запуск требуют дополнительной оплаты.

горячая этикетка : керамические печатные платы, производители керамических печатных плат в Китае, поставщики, фабрика, Черная плата печатных плат, Связывание платы печатных плат, Компьютерная плата, Печата с зеленым печати, Высокоэлеменная печатная плата, белая печатная плата