42-слойная доска для обратного сверления
video
42-слойная доска для обратного сверления

42-слойная доска для обратного сверления

Эта 42-слойная печатная плата с прецизионным-высоким-образованием и обратным сверлением имеет готовую плату толщиной 6,75 мм, изготовленную из композитных высококачественных подложек TU-933 + HVLP4. Разработанный для сценариев высокоскоростной передачи сигналов по объединительным платам связи 5G, он поддерживает 17 типов прецизионных процессов обратного сверления с контролируемой глубиной 150±50 мкм. Он эффективно удаляет остатки шлейфов, что значительно снижает потери при высокоскоростной передаче сигнала и перекрестные помехи. Благодаря сверх-высоко-наложению-слоев, точной технологии обратного сверления и высоко-композитным материалам печатная плата обеспечивает превосходную целостность сигнала, превосходную структурную стабильность и выдающиеся высоко-частотные характеристики, полностью удовлетворяя требованиям к высокой-емкости, высокой-скорости и высокой стабильности передачи сигналов, предъявляемым к объединительным платам связи 5G.

Описание

product-600-600
product-600-600
product-600-600
product-600-600

 

Основные характеристики

  • Слои: 42 слоя
  • Толщина готовой доски: 6,75 мм
  • Основной процесс: 17 типов прецизионных технологий обратного сверления с допуском по глубине 150±50 мкм, адаптирующихся к сложным схемотехническим решениям с разнообразными характеристиками отверстий.
  • Материал: Композитная высокочастотная-подложка TU-933 + HVLP4, сочетающая в себе высокую структурную прочность и сверх-низкие высокие-частотные потери, подходит для ламинирования плит со сверх-высоко-слойной толщиной.
  • Приложение: Высокоскоростные-объединительные платы связи 5G, базовые объединительные платы передачи данных и другое высоко-точное коммуникационное оборудование.

 

Основные преимущества

  • Прецизионное обратное сверление с несколькими-спецификациями для оптимизации целостности сигнала: Поддерживая 17 различных спецификаций обратного сверления с точным контролем глубины на уровне 150±50 мкм, этот процесс полностью устраняет заглушки и уменьшает отражение, затухание и перекрестные помехи сигнала. Он решает распространенные проблемы промышленности, такие как искажение сигнала и задержка в высокочастотной и высокоскоростной-передаче 5G, обеспечивая стабильную высокоскоростную-передачу данных и адаптируясь к сложной схеме многоканальной связи.
  • 42-слойная-сверхтолстая-слойная конструкция с высокой грузоподъемностью: 42-высоко-прецизионный стек-плата толщиной 6,75 мм имеет хорошо-структурированное разделение слоев питания, заземления и сигнала, что обеспечивает независимую-многоканальную передачу сигнала и стабильный сильноточный-источник питания с отличными характеристиками экранирования электромагнитных помех. Используя прецизионную технологию мульти-ламинирования для предотвращения коробления и деформации, плата отличается высокой степенью сборки и стабильными электрическими характеристиками без дрейфа во время длительной эксплуатации.
  • Высокопроизводительная-композитная подложка для превосходной высокочастотной-адаптируемости: Композитный материал профессионального коммуникационного-класса TU-933 + HVLP4 имеет низкий Dk и низкий Df, что обеспечивает сверх-низкие-частотные потери сигнала, а также высокую термостойкость, низкое тепловое расширение, стойкость к старению и влагостойкость. Он позволяет избежать расслоений, пузырей и других дефектов при многократном ламинировании сверх-высоко-плат, обеспечивая высокий выход массы и поддерживая круглосуточную непрерывную работу оборудования связи.
  • Много-совместимость процессов для-высококлассной настройки: Процесс обратного сверления со спецификацией 17-гибко адаптируется к различным сложным конструкциям объединительных плат, совместим с плотной компоновкой различных микросхем и сборкой высокоскоростных-модулей передачи данных. Вторичная обработка не требуется, что упрощает общую структуру оборудования и эффективно улучшает интеграцию и долгосрочную стабильность работы объединительных плат связи 5G.

 

Области применения

Широко используется в объединительных панелях базовой связи 5G, объединительных панелях передачи базовых станций 5G, высокопроизводительных объединительных платах сетевой связи, высокоскоростных-объединительных панелях обмена и передачи данных и другом прецизионном коммуникационном оборудовании 5G.

горячая этикетка : 42-слойная доска для обратного сверления, Китай 42-слойная доска для обратного сверления производители, поставщики, завод, Печатная плата с печатной печатной платой 20, 80layer ate tester pcb pacb poard, Многослойная доска, Многослойная печатная плата, Многослойная плата с платой слепых отверстий, Многослойная механическая доска слепого отверстия

Вам также может понравиться

Сумки для покупок