Глухое отверстие

Самая внешняя схема платы соединена с соседним внутренним слоем с помощью металлического отверстия, которое называется «слепым», потому что противоположная сторона не видна. Чтобы увеличить использование пространства слоя схемы печатной платы, был разработан процесс «глухого отверстия». Этот метод требует особого внимания к глубине отверстия (ось Z), чтобы быть в самый раз, но этот метод часто приводит к трудностям с гальванопокрытием отверстия, поэтому почти никто из производителей его не принимает. Также возможно заранее просверлить отверстия для соединяемых слоев схемы, когда используются отдельные слои схемы, а затем соединить их вместе, что требует более точного позиционирования и выравнивания устройства.