Принцип работы алюминиевой подложки

Поверхность силового устройства монтируется на схемном слое. Тепло, генерируемое устройством, быстро передается металлическому базовому слою через изолирующий слой, а затем тепло передается металлическим базовым слоем, чтобы обеспечить рассеивание тепла устройством.

По сравнению с традиционным FR-4, алюминиевая подложка может снизить тепловое сопротивление до минимума, так что алюминиевая подложка обладает превосходной теплопроводностью; по сравнению с толстопленочной керамической схемой, ее механические свойства чрезвычайно превосходны.

Кроме того, алюминиевая подложка обладает следующими уникальными преимуществами:

Соответствует требованиям RoHS;

Больше подходит для процесса SMT;

Чрезвычайно эффективная обработка термодиффузии в схемных схемах, что снижает рабочую температуру модуля, продлевает срок службы, повышает удельную мощность и надежность;

Сократить сборку радиаторов и другого оборудования (включая материалы для термоинтерфейса), уменьшить объем продукции и снизить затраты на оборудование и сборку; оптимизировать комбинацию силовых цепей и цепей управления;

Замена хрупких керамических подложек для повышения механической прочности.