Причины и решения для пескоструйной обработки печатных плат

Пескоструйная обработка печатных плат относится к вздутию медной фольги, вздутию платы, расслаиванию или сварке погружением, пайке волной припоя, пайке оплавлением и т. д. на готовой печатной плате из-за термического или механического воздействия во время обработки печатной платы, что относится к возникновению теплового удара. Вздутие медной фольги, разрезание цепей, вздутие платы, наслоение и т. д. становятся взрывоопасными кромками.

Струйная обработка печатных плат является ключевой проблемой качества, влияющей на надежность платы, и ее причины относительно сложны и разнообразны. Основными причинами образования пузырей являются проблемы производственного процесса, такие как недостаточная термостойкость платы, высокая рабочая температура и длительное время нагрева. Причины:

1. Если плата не полностью отверждена, тепловое сопротивление платы упадет. Если печатная плата обрабатывается или подвергается тепловому удару, ламинат, плакированный медью, может легко вздуться. Причиной недостаточного отверждения платы может быть низкая температура изоляции в процессе склеивания, недостаточное время изоляции и недостаточное количество отвердителя.

Для прессов для многослойных печатных плат после удаления препрега с холодной подложки его необходимо выдержать при температуре 24 часа в вышеупомянутой среде кондиционирования воздуха перед резкой и ламинированием препрега на внутреннюю плату. После того, как ламинирование завершено, его следует отправить в пресс для ламинирования в течение одного часа. Это необходимо для предотвращения впитывания влаги препрегом, вызывающего появление белых углов, пузырей, расслаивания, теплового удара и других явлений в ламинированных изделиях. После укладки и подачи в пресс сначала можно выпустить воздух, а затем закрыть пресс. Это значительно помогает уменьшить воздействие влаги на продукт.

2. Если плата не защищена должным образом во время хранения, она будет поглощать влагу. Если он высвобождается в процессе производства печатной платы, плата склонна к растрескиванию. Заводы должны переупаковывать неиспользованные платы с медным покрытием после открытия, чтобы уменьшить поглощение влаги печатными платами.

3. При использовании плат с медным покрытием с более низким TG для изготовления печатных плат с более высокими требованиями к термостойкости низкая термостойкость платы может вызвать проблему струйной обработки подложки. Недостаточное отверждение платы также может снизить ее TG, что может легко привести к тому, что плата лопнет или станет темно-желтой во время изготовления печатной платы.

В начале производства продуктов FR-4 использовалась только эпоксидная смола степени Tg135. Если производственный процесс неправильный, TG подложки часто составляет около 130 градусов. Чтобы удовлетворить требования пользователей печатных плат, Tg универсальной эпоксидной смолы может достигать 140 градусов. Если есть проблемы с процессом изготовления печатной платы или если плата становится темно-желтой, можно рассмотреть возможность использования эпоксидной смолы с высоким содержанием Tg.

Вышеописанная ситуация часто встречается в композитных продуктах CEM-1. Например, при изготовлении печатных плат продуктов CEM-1 могут появиться трещины, и плата может стать темно-желтой. Эта ситуация связана не только с термостойкостью самоклеящегося листа FR-4 на поверхности продукта CEM-1, но также с термостойкостью полимерного композита материала бумажного сердечника.

4. Если краска, напечатанная на маркировочном материале, густая и нанесена на поверхность, соприкасающуюся с медной фольгой, краска несовместима со смолой, что снижает адгезию медной фольги и делает подложку склонной к износу, что может привести к струйной очистке.