Печатная плата с контактной площадкой
Оставить сообщение
Печатная плата с контактной площадкой (PIH) — это новая технология печатных плат, которая достигается путем сверления отверстий на контактных площадках в BGA, QFN и других областях упаковки печатной платы. К преимуществам этой технологии относятся увеличение плотности печатных плат, уменьшение площади упаковки, улучшение теплопередачи и уменьшение отскока.
Первоначально технология PIH применялась в высокоскоростных электронных продуктах, но позже постепенно распространилась на такие области, как автомобильная электроника, авионика и медицинское оборудование. Самая большая разница между PIH и традиционной технологией заключается в том, что традиционная технология покрывает очень тонкий слой оболочки в нижней части печатной платы, в то время как PIH просверливает отверстия в этом слое, чтобы вертикально импортировать сквозные отверстия во всю контактную площадку. Одним из преимуществ этого является то, что он может уменьшить отскок и сопротивление, улучшить пропускную способность по току и проводимость. Это также может помочь оптимизировать размер и форму печатных плат, увеличить использование пространства и уменьшить точки перегрева на печатной плате, обеспечивая более эффективное управление температурным режимом всей системы.
Применение технологии PIH доказало свою надежность и стабильность во многих различных процессах упаковки объединительных плат. Хотя этот процесс часто требует более высоких затрат на оборудование и более длительного времени производства, он обеспечивает лучшую производительность и надежность, что имеет решающее значение для некоторых продуктов высокого класса.
Технология PIH предоставила значительные возможности для улучшения производительности и надежности электронных устройств и стала технологией, которую нельзя игнорировать в производстве печатных плат. Ожидается, что технология PIH продолжит играть важную роль в будущей электронной и электротехнической промышленности и обеспечит потребителей и производителей долгосрочной и стабильной производительностью и услугами.
