Введение в печатную плату высокой плотности

Печатные платы представляют собой структурные компоненты, образованные изоляционными материалами, дополненными проводниками. При изготовлении конечного продукта на него устанавливаются интегральные схемы, транзисторы, диоды, пассивные компоненты и различные другие электронные компоненты. Соединив провода, можно сформировать электронные сигнальные соединения и функции. Таким образом, печатные платы представляют собой платформу, обеспечивающую соединение компонентов, служащую основой для соединения компонентов.

Из-за того, что печатные платы не являются конечными продуктами общего назначения, определение их названий несколько сбивает с толку. Например, материнские платы, используемые в персональных компьютерах, называются материнскими платами и не могут прямо называться печатными платами. Хотя в материнских платах есть платы, но они не одинаковые. Поэтому при оценке отрасли нельзя сказать, что они связаны, но нельзя сказать, что они одинаковы. Например, из-за того, что на печатную плату загружены части интегральной схемы, средства массовой информации называют ее платой с ИС, но, по сути, она не эквивалентна печатной плате.

С появлением многофункциональных и сложных электронных продуктов расстояние контакта компонентов интегральной схемы уменьшается, а скорость передачи сигнала относительно увеличивается. Это приводит к увеличению количества соединений и локальному сокращению длины межточечной проводки. Для достижения этой цели требуется применение конфигурации проводки высокой плотности и технологии микропор. Для одно- и двухсторонних плат сложно выполнить разводку и мостовое соединение, в результате чего печатные платы становятся более многослойными. Кроме того, из-за постоянного увеличения количества сигнальных линий требуется большее количество слоев питания и слоев заземления, что делает многослойные печатные схемы более распространенными.

Для электрических требований к высокоскоростным сигналам печатные платы должны обеспечивать контроль импеданса с характеристиками переменного тока, возможность передачи на высоких частотах и ​​снижение ненужного излучения (ЭМП). Принимая структуру полосковой и микрополосковой линий, становится необходимой многослойная конструкция. Чтобы уменьшить проблему качества передачи сигнала, будет принята низкая диэлектрическая проницаемость. Чтобы соответствовать требованиям миниатюризации и множества электронных компонентов, плотность печатных плат также будет постоянно увеличиваться для удовлетворения спроса. Появление методов сборки таких компонентов, как BGA, CSP и DCA (прямое крепление микросхемы), еще больше повысило плотность печатных плат до беспрецедентно высокой плотности.

Отверстия диаметром менее 150 мкм в промышленности называются микропорами. Схемы, изготовленные с использованием технологии геометрической структуры этих микропор, могут повысить эффективность сборки, использование пространства и другие аспекты. В то же время это также необходимо для миниатюризации электронных продуктов.

В отрасли существует множество различных названий печатных плат с таким типом структуры. Например, европейские и американские компании раньше относили эти виды изделий к SBU из-за использования в своих программах методов последовательного построения, что в общем переводится как «метод последовательного наслоения». Что касается японских производителей, то, поскольку структура пор, производимая этими продуктами, намного меньше, чем в прошлом, технология производства этих продуктов называется MVP. Некоторые люди также называют традиционные многослойные платы MLB (Multilayer Board), поэтому они называют эти типы печатных плат BUM.

Ассоциация печатных плат IPC в Соединенных Штатах, исходя из соображений во избежание путаницы, предложила называть этот тип продукта универсальным названием для HDI. В прямом переводе это стало бы технологией соединения высокой плотности. Однако это не может отражать характеристики печатных плат, поэтому большинство производителей печатных плат называют такие продукты платами HDI или полным китайским названием «технология межсоединений высокой плотности». Однако из-за проблем с гладкой разговорной речью некоторые люди прямо называют такие продукты «печатными платами высокой плотности» или платами HDI.