Приложение HDI

В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размер. В небольших портативных устройствах, от мобильных телефонов до смарт-оружия, «маленький» — это вечная погоня. Технология High Density Integration (HDI) обеспечивает большую миниатюризацию конструкции конечного продукта, отвечая при этом более высоким стандартам производительности и эффективности электроники. HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания. Обычные платы HDI в основном представляют собой одноразовую сборку, а HDI высокого класса использует две или более технологий сборки, при этом используются передовые технологии печатных плат, такие как штабелирование, гальваническое покрытие и прямое лазерное сверление. Высококачественные платы HDI в основном используются в мобильных телефонах 3G, современных цифровых камерах, несущих платах IC и т. д.

Перспективы развития. Судя по использованию высокопроизводительных плат HDI - 3G-плат или подложек ИС, их будущий рост будет очень быстрым: рост мобильных телефонов 3G в мире превысит 30 процентов в ближайшие несколько лет, а Китай скоро выдавать лицензии 3G; Консультационная организация Prismark, специализирующаяся на производстве подложек для ИС, прогнозирует, что прогнозируемые темпы роста Китая с 2005 по 2010 год составят 80 процентов, что отражает направление технического развития печатных плат.