Процесс медного покрытия

Процесс медного покрытия печатных плат является одним из важных процессов в производстве электронных плат. Процесс медного покрытия печатных плат в основном включает нанесение слоя металлической пленки на поверхность платы для формирования схемных соединений и передачи сигнала.

Являясь ключевым компонентом электронной промышленности, электрические характеристики и надежность печатных плат напрямую влияют на качество и стабильную работу всего электронного продукта. Среди них процесс гальванического покрытия является наиболее важной частью процесса производства печатной платы.

1. Предварительная обработка

Обработка перед гальванопокрытием печатных плат является очень важным этапом, который может эффективно удалить примеси и загрязняющие вещества с поверхности печатной платы, гарантируя, что гальванический слой, полученный после гальванопокрытия, может прилипать к поверхности печатной платы и иметь достаточную адгезия. Предварительная обработка гальваническим покрытием обычно включает следующие этапы:

а. Обезжиривание: Промойте поверхность печатной платы химическим обезжиривающим средством или охлаждающей жидкостью, чтобы удалить с поверхности жир и грязь.

б. Обеззараживание: Замочите и очистите поверхность печатной платы щелочными или кислотными чистящими средствами, чтобы удалить оксидный слой и оксидный слой на поверхности и предотвратить негативные последствия во время гальваники.

в. Окисление для удаления меди: обработайте поверхность меди раствором окислителя для удаления меди, чтобы удалить оксидный слой и загрязняющие вещества.

2. Приготовление гальванического раствора

Гальванический раствор является очень важной частью процесса гальванического покрытия, который определяет толщину, адгезию и коррозионную стойкость гальванического покрытия. Формула гальванического раствора варьируется в зависимости от материалов и строительных требований. В процессе приготовления гальванического раствора необходимо учитывать следующие моменты:

а. Выберите подходящее сырье для гальванического раствора, такое как кислота или щелочь.

б. Определите параметры процесса гальванического раствора, такие как напряжение, плотность тока и время гальваники.

в. Выберите подходящие гальванические ванны и электроды.

3. Операция по медному покрытию

Операция гальванического покрытия печатных плат является наиболее важной частью всего процесса гальванического покрытия, который напрямую влияет на толщину, гладкость и адгезию конечного слоя покрытия. Операция гальваники включает в себя следующие этапы:

а. Проверьте чистоту гальванического резервуара и электродов и соответствие требованиям процесса.

б. Поместите печатную плату в гальваническую ванну и соедините положительный и отрицательный электроды.

в. Контролируйте толщину и однородность гальванического слоя, регулируя такие параметры, как напряжение, плотность тока и время гальванизации в гальваническом растворе.

д. Во время процесса гальваники необходимо постоянно проверять температуру и значение pH гальванического раствора, чтобы избежать каких-либо изменений в гальваническом растворе.

е. После завершения гальванического покрытия извлеките печатную плату из резервуара для гальванического покрытия и выполните последующие обработки, такие как промывка и сушка, чтобы убедиться, что гальванический слой идеально прилипает к поверхности печатной платы.

 

Изображение:Горизонтальное химическое покрытие

Изображение: Наполнение VCP

Являясь ключевым процессом в процессе производства плат, Sihui Fuji посвящает все свои усилия постоянному улучшению качества продукции с медным покрытием и изучению различных возможностей снижения затрат. Мы стремимся предоставить клиентам качественные и недорогие печатные платы.